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日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美元，2014 年-2026 年 CAGR 为 7.4%。其中预计 3D 堆叠、ED 和 Fan-Out 的营收 CAGR 最高，在 2020 年-2026 年间分别达到 22%、25% 和 15%。Yole 表示，2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元，由于先进封装市场的持续发展势头，在整个封装市场中的...

做啦 9 月 23 日消息 据台湾经济日报报道，台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地，近期将展开装机，全力抢进系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC），提供以 5 纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整合解决方案，相关产能预定明年量产。台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，随着先进制程技术朝 3 纳米或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，预计在 202...

9 月 16 日，展锐“UP・2021 展锐线上生态峰会”正式举行。在上午举行的高峰论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平博士发表了题为《先进工艺助力 5G 发展》的演讲，分享了先进工艺发展趋势，并强调 3D 系统集成将成为先进工艺的重要组成部分。2020 年以来，包括手机通讯、AI、云计算等先进技术已全面进入人们的生活、工作，以及能源制造、交通、医疗、教育、娱乐等领域。而支撑这些技术的核心即为半导体技术，这也使得半导体成为了现代智能化社会的基石和必需品。陈平博士指出，在 5G 领域，对芯片的...

9 月 9 日上海市政府举行新闻发布会，市委常委、副市长吴清等领导介绍了《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）相关情况。▲图源：上海发布《规划》中明确未来以集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业为引领，大力发展电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业，构建“3+6”新型产业体系，打造具有国际竞争力的高端产业集群。《规划》指出，“十四五”时期，是上海制造业向高质量发展奋力迈进的关键阶段，以强化高端产业引领功能、加快产业数字化转型、全力打响“上海制造...

做啦 9 月 1 日消息 据中国台湾经济日报报道，供应链传出，先进光的笔记本电脑镜头报价过去“只跌不涨”，此次大幅调升报价，业界普遍看好第四季度表现。报道称，先进光、久禾光、新巨科等三家公司拥有全球笔记本电脑镜头超九成的市场占有率，供应联想、惠普、戴尔、苹果、华硕、宏碁等厂商。其中，先进光市场占有率超过六成。针对调涨报价的传闻，先进光昨日证实，确实因应成本上升而调升报价，但涨幅不便透露。新巨科则回应，每家公司成本结构不一，会依成本及新机型规格适当反映价格走势。久禾光则对涨价采取观望态度，该公司坦...

全球芯片供应持续紧张，从上游材料到制封测环节，价格一涨再涨。今日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨 15% 至 20%、先进制程涨幅达 10%，到全面涨价 20%，并从即日起生效。而除台积电外，中国台湾地区多数晶圆厂预计也将实施涨价策略。据台媒经济日报报道，中国台湾经济研究院刘佩真在景气动向调查记者会上表示，从今年年初到 11 月份，中国台湾地区二线晶圆代工厂预计会调整 4 次报价，包括联电、世界先进、力积电等厂商在 8 英寸晶圆厂价格涨幅相较去年高达 50%、12 英寸...