索尼推出 IMX487 图像传感器:支持紫外光波长,业界最高 813 万像素

索尼推出 IMX487 图像传感器:支持紫外光波长,业界最高 813 万像素

做啦 9 月 29 日消息今日索尼官方宣布推出支持紫外光波长并搭载 Pregius S 全局快门功能的 2/3 英寸 CMOS 图像传感器:IMX487。这款传感器可用于工业用途,实现了业界最高的约 813 万有效像素。IMX487 传感器针对 UV(紫外光)波长设计,具有独特的受光单元结构,能够保证对于 UV 波长高感光的同时,大幅降低噪点。这款传感器具有业界最小的 2.74 µm 像素尺寸,实现了产品的小型化和高分辨率。做啦了解到,IMX487 采用了索尼的 Pregius S 全局快门技术...
通用汽车投资雷达传感器软件初创公司 Oculii

通用汽车投资雷达传感器软件初创公司 Oculii

9 月 13 日,据路透社报道,通用汽车已投资美国自动驾驶汽车雷达传感器软件初创公司 Oculii。Oculii 首席执行官 Steven Hong 近日表示,通用汽车可以使用 Oculii 的低成本软件来提高雷达的分辨率,并扩大其辅助驾驶汽车和自动驾驶汽车的规模。Steven Hong 谈到,“这项投资是一个极好的信号,表明通用汽车对这项技术很认真,并且总体上看好雷达。”他拒绝透露财务细节。前段时间,特斯拉宣布在其量产车型上取消雷达传感器,转而采用使用摄像头和人工智能驱动的“纯视觉”方案。这再...
索尼发布两款业界最小像素尺寸 4.86μm 堆叠式监测视觉传感器

索尼发布两款业界最小像素尺寸 4.86μm 堆叠式监测视觉传感器

做啦 9 月 9 日消息今日索尼半导体解决方案公司宣布,即将发布两款堆叠式事件监测视觉传感器。这种产品专为工业设备设计,能够专注于监测物体特定变化,且实现了同类产品中业界最小的 4.86μm 像素尺寸。根据官方介绍,用于事件监测的视觉传感器可异步(非同时)检测每个像素的亮度变化并仅输出变化的数据,将其与像素位置(xy 坐标)和时间信息相结合,从而实现高速度、低延迟的数据输出。这两款新的传感器采用堆叠式技术,利用索尼专有的 Cu-Cu 连接技术,实现了业界最小 的4.86μm 像素尺寸。除了以低功...
OPPO 投资灵明光子,布局 dToF 传感芯片

OPPO 投资灵明光子,布局 dToF 传感芯片

做啦 9 月 6 日消息 OPPO 近日投资了灵明光子,该公司曾在 2020 年获得小米投资。企查查 App 显示,9 月 3 日,深圳市灵明光子科技有限公司发生工商变更,新增股东 OPPO 广东移动通信有限公司。企查查信息显示,灵明光子是一家国内单光子传感器芯片研发商,公司成立于 2018 年,法定代表人为臧凯,注册资本 243.14 万元人民币,经营范围包含:混合集成电路、片式元器件、光电子器件及传感器等新型电子元器件的技术开发、生产、销售及技术服务。做啦了解到,灵明光子主要研发高效率单光子...
OPPO 发布多项创新影像技术,覆盖传感器、模组、算法等三个维度

OPPO 发布多项创新影像技术,覆盖传感器、模组、算法等三个维度

做啦 8 月 19 日消息今日,OPPO 正式举办 OPPO 未来影像技术发布会,展示了 OPPO 在手机影像领域的多项前沿技术突破。通过在传感器、模组、算法三个维度上的底层创新,OPPO 正加快推进自研影像技术成果转化,全面提升手机影像硬实力。▲ OPPO 影像产品与架构部总监 刘谦易带来四项影像技术发布此次 OPPO 发布的全新影像技术包括 RGBW 捕光传感器、连续光学变焦、五轴运动防抖技术,以及搭载了智能 AI 影像算法集的 OPPO 下一代屏下摄像头解决方案。从感光能力、变焦能力、防抖...
华为获扭曲指纹相关专利,不用触摸屏也可以操作手机

华为获扭曲指纹相关专利,不用触摸屏也可以操作手机

做啦 8 月 5 日消息 目前大家常见的智能设备生物识别方案主要有指纹、脸象、虹膜、以及掌纹等生物特征。目前大部分常见的智能手机都采用了指纹和人脸识别方案,但你有没有想过用指纹识别传感器操控手机?做啦在企查查 App 发现,8 月 3 日,华为技术有限公司公开了“一种基于扭曲指纹的触控方法与电子设备”专利,公开号为 CN113204308A。企查查专利摘要显示,采用本申请,用户可以不再单纯通过触摸屏操作电子设备,还可以通过指纹传感器采集的扭曲指纹操作电子设备,方便用户操作,尤其对大屏电子设备的操...
国内首条 12 英寸先进传感器研发中试线成功通线

国内首条 12 英寸先进传感器研发中试线成功通线

做啦 7 月 1 日消息 据国家智能传感器创新中心消息,6 月 30 日,由国家智能传感器创新中心建设的国内首条 12 英寸先进传感器中试线成功通线。▲图文无关据介绍,该中试线以国产设备为主,具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级 3D 集成技术的核心工艺能力,同时为国产装备提供验证平台,加速先进传感器产业链国产化,实现自主可控。做啦了解到,国家智能传感器创新中心表示,将在 12 英寸中试线持续开发新材料、新工艺...