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近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在极紫外光刻基板缺陷补偿方面取得进展。中国科学院消息显示，微电子所研究员韦亚一课题组与北京理工大学教授马旭课题组合作，提出了一种基于遗传算法的改进型掩模吸收层图形的优化算法。据介绍，该算法采用基于光刻图像归一化对数斜率和图形边缘误差为基础的评价函数，采用自适应编码和逐次逼近的修正策略，获得了更高的修正效率和补偿精度。算法的有效性通过对比不同掩模基板缺陷的矩形接触孔修正前后的光刻空间像进行了测试和评估，结果表明，该方法能有效地抑制掩模基板缺陷的影...

9 月 2 日消息，荷兰阿斯麦的新一代极紫外（EUV）光刻机每台有公共汽车大小，造价 1.5 亿美元。其前所未有的精度可以让芯片上的元件尺寸在未来几年继续缩小。在位于美国康涅狄格州郊区的一间大型洁净室里，工程师们已经开始为一台机器制造关键部件，这台机器有望让芯片制造行业沿着摩尔定律至少再走上 10 年时间。这台极紫外光刻机是由荷兰阿斯麦公司制造的。阿斯麦于 2017 年推出世界上第一台量产的极紫外光刻机，在芯片制造领域发挥着至关重要的作用，已经被用于制造 iPhone 手机芯片以及人工智能处理器...

8 月 25 日，晶瑞电材在投资者互动平台表示，公司光刻胶产品达到国际中高级水准，在国内具有悠久声誉，稳定生产光刻胶近三十多年，是国内最早规模量产光刻胶的企业之一。光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，高端产品的研发和生产主要由日系 JSR、信越化学、东京应化等少数公司所垄断。晶瑞电材指出，公司承担并完成了国家 02 专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目。公司为我国历史最悠久、供应量最大的光刻胶生产企业之一，产品序列齐全，产业化规模、盈利能力均处于行业领先水平，其中 g/i 线光刻胶...

做啦 8 月 23 日消息根据日经中文网消息，富士胶片控股公司，将在 3 年内向半导体材料业务投资 700 亿日元，约 41.44 亿元人民币。这一投资额比上一个 3 年增加了 4 成。具体来看富士胶片的主要投资对象是光刻胶，尤其是适用于 5nm 及以下制程的“EUV 光刻胶”。做啦获悉，在 EUV 光刻胶领域，日本企业的市场占比达到了 90%。美国市场调查公司 TECHCET 的数据显示，2021 年 EUV 光刻胶市场规模预计为 5100 万美元，未来将继续发展。外媒表示，富士胶片在日本、美...

做啦 8 月 20 日消息根据外媒 BusinessKorea 消息，三星电子和 SK 海力士正在研究使用多种韩国产半导体制造相关的材料、设备，以取代进口产品。这是为了减少供应链风险，保证自家半导体工厂的正常生产。三星电子正在测试一家韩国厂商的 EUV 光刻胶样品，有消息称三星将在今年下半年开始使用这种光刻胶，用于其 14nm 工艺 DRAM 生产。EUV 光刻胶是半导体芯片生产的核心材料，用于曝光工艺。目前在此类产品全球市场中，日本产品市场份额达到 90% 以上，构成垄断地位。由于日本已经限制...

做啦 8 月 11 日消息 徐州博康近日发生工商信息变更，企查查 App 显示，徐州博康新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），持股比例为 10%，同时注册资本由约 7601 万变更为约 8446 万，增幅约11%。做啦了解到，本次增资徐州博康，是哈勃历史上最大单笔半导体产业链投资。官网信息显示，徐州博康信息化学品有限公司成立于 2010 年，位于江苏省邳州经济开发区，是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。公司专注于光刻胶原材料到成品的...

做啦 8 月 8 日消息根据外媒 TheElec 消息，根据研究机构 Yole Development 报告近期由于 CMOS 传感器和电源管理 IC 的需求增加，制造这类芯片的光刻设备产业将增长。目前随着尖端芯片制造工艺逐渐达到瓶颈，缩小制程变得越来越困难。芯片制造商于是转向别的半导体芯片类型，在后端工艺中使用光刻设备进行加工，并可以运用新的封装工艺来实现。▲ 佳能的一款光刻机，图片来自官方研究机构表示，从 2020 年到 2026 年，“超越摩尔定律”（More than Moor，MtM）...

做啦 8 月 2 日消息7 月 29 日，南大光电官方发布公告：“关于公司承担的国家科技重大专项（02 专项）”已通过专家组验收。其中包括极大规模集成电路制造装备及成熟工艺、先进 7 纳米光刻胶产品开发与光刻胶供给链产业化。据南大光电披露，公司收到极大规模集成电路制造装备及成套工艺实践管理办公室下发的项目综合绩效评价结论书，公司作为牵头单位，承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。据悉，光刻胶项目总体目标是开发高端集成电路制造用 ArF 干式与浸没式光刻胶成套工...

7 月 27 日报道，刚刚，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图！除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络 PowerVia 之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径（High-NA）EUV。据悉，英特尔有望率先获得业界第一台 High-NA EUV 光刻机。此外，AWS 成为第一个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，高通也将采用 Intel 20A 制程工艺技术。英特尔...

做啦 7 月 26 日消息据韩媒报道，三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，计划在今年之内导入 Inpria 的无机光刻胶，目前双方已经完成性能评估，有望将其应用于 5nm 超精细工艺制程。据悉，Inpria 是全球唯一制造无机光刻胶的企业，能够帮助实现超精细半导体电路。三星计划加强 EUV 工艺实力，而光刻胶领域对日本依赖又比较严重，因此其积极推动光刻胶供应多元化。对于三星 5nm 工艺技术相信大家都已经很熟悉了，今年安卓手机市场中顶级芯片高通骁龙 888 正出自三星 5nm 工艺。如果得到...

做啦 7 月 2 日消息今日南大光电发布消息，称该公司 ArF 光刻胶产品拿到小批量订单。在 5 月 31 日，江苏南大光电材料股份有限公司公告称，其控股子公司宁波南大光电材料有限公司自主研发的 ArF 光刻胶产品，再次通过了客户认证，其具备 55nm 平台后段金属布线层的工艺要求。做啦了解到，ArF 光刻胶材料是半导体制造的关键材料，可以用于 90nm-14nm甚至 7nm 技术节点的集成电路制造工艺。此前我国国产光刻胶主要集中在中低端产品，但是用于精密工艺的 ArF 光刻胶一直以来被国外厂商...

7 月 2 日消息，据国外媒体报道，在 2021 财年第三财季的财报分析师电话会议上，美光科技 CEO 兼总裁 Sanjay Mehrotra 透露，他们将引入极紫外光刻机。从 Sanjay Mehrotra 在财报分析师电话会议上透露的消息来看，美光科技是计划 2024 年，在部分工艺节点部署极紫外光刻机，随后扩大到更多工艺节点。Sanjay Mehrotra 还表示，他们一直在关注极紫外光刻机的进展，他们其实也在评估引入极紫外光刻机。事实上，美光科技此前就曾表示他们将引入极紫外光刻机。San...