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做啦 10 月 1 日消息USB 实施者论坛（USB-IF）宣布了一项基于 USB4、USB Type-C 和 USB Power Delivery 规范的新认证标识计划。现在具有 60W 或 240W 的新 USB PD 3.1 标准的线缆将具有新的标志，明确识别线缆能够达到的额定功率。上图显示的是 240W 的标志，但额定功率仅为 60W 的线缆也将出现类似的标志。同样，支持 20Gbps 或 40Gbps 速度的 USB4 线缆将有一个新的标志，不仅显示新的数据传输速度，而且还显示充电速度...

做啦 9 月 3 日消息市调机构 TrendForce 集邦咨询在今日发布文章称，2021 年第三代半导体需求强劲，其中 GaN （氮化镓）功率元件全年营收将达 8300 万美元，同比增长 73%，增幅最高，预计到 2025 年市场规模将达 8.5 亿美元，2020-2025 年复合增长率达 78%。报告进一步指出，应用端来看，GaN 功率元件主要应用于消费性产品，消费电子（60%）、新能源车（20%）、通讯及数据中心（15%）为前三大应用领域。据该机构调查，截至目前已有 10 家手机 OEM ...

做啦8 月 16 日消息 国内半导体行业龙头之一士兰微公布了其 2021 年上半年的报告，报告显示，士兰微上半年营业收入约 33.08 亿元，同比增加 94.05%；归属于上市公司股东的净利润约 4.31 亿元，同比增长 1306.52%。《杭州士兰微电子股份有限公司 2021 年半年度报告》：点此下载 PDF做啦了解到，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、高端 LED 彩屏像素管和光电器件的封装领域...

做啦 8 月 9 日消息根据 Digitimes 报道，半导体厂商英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示，该公司的 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等新材料产品已经走入量产，未来这类功率芯片的制造从主流的 6 英寸厂转移到 8 英寸晶圆厂生产，是国际大厂共同看好的趋势。陈志星指出，SiC、GaN 相关宽能隙 (WBG) 功率元件价格已经出现很大的降幅，但成本仍是打开市场的关键。碳化硅、氮化镓两类芯片的价格差距不大，但是这这两种产品与单纯的 Si 硅产品之间成本差距确实存在，目前成...

做啦 7 月 14 日消息在iPhone 12系列发布几个月后，苹果悄然发布了一款新的第一方配件 —— 适用于iPhone12 系列的 MagSafe 外接电池（充电宝），容量 11.13Wh，有线 15W 功率，无线功率预计为 5W，售价 99 美元/749 元，只有白色可选，最早 7 月 23 日送达。据外媒 MacRumors，该充电宝有一项独特的功能，是 iPhone 支持的首款反向无线充电的设备。用户想通过苹果 iPhone 12 为MagSafe 充电宝充电，需要将手机连接到 Lig...

硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的限制，硅基功率器件已经渐渐难以满足 5G 基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间，2019 年全球碳化硅功率器件市场规模为 5.41 亿美元...