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近日有消息称，深圳第三代半导体研究院因经费不足等原因决定解散。并流出一份看似是由深圳第三代半导体研究院发布的《解散通告》（下称“通告”），通告中指出该院决定自 2021 年 8 月 31 日全面停止经营。原文如下图所示：据悉，2018 年 3 月 31 日，在深圳市委市政府支持下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟和南方科技大学主要参与共建的深圳第三代半导体研究院正式启动。该院官网资料显示，深圳第三代半导体研究院是面向 2030 国家第三代半导体战略需求，围绕建设世界科技强国的战略目标，依托第三...

今年早些时候，韩国现代汽车旗下零部件子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）正式启动汽车半导体开发项目。据悉，该公司现已成功开发出汽车发动机控制 IC。据 THE ELEC 报道，现代摩比斯内部的工程师透露，在开发出发动机控制 IC 的同时，该公司也在研究开发工作电压范围在 700V-1500V 的电源管理 IC。现代摩比斯的高性能半导体研发团队负责人 Lee Hee-hyun 在最近的研讨会上表示，该公司一直在与一家海外芯片公司合作开发汽车半导体。他称，最新的发动机控制 IC“U-chi...

据山西经济日报报道，由晋城市光机电产业研究院引进的锑化物半导体项目目前已经进入试运行阶段，预计明年将达到 1 万块芯片的产能，将成为全国首条第四代半导体的生产线。锑化物激光器芯片生产项目是晋城市光机电产业研究院引进中科院半导体研究所牛智川教授团队落地的首期项目，概算总投资 8202.82 万元。项目围绕锑化物半导体激光芯片核心技术，研制锑化物大功率激光芯片和单模激光芯片，将广泛应用于激光加工、医疗切割等不同领域。目前，具有重大发展潜力成为第四代半导体技术的主要体系有：窄带隙的锑化镓、铟化砷化合物...

近日，大鱼半导体完成近亿元的 Pre-A 轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。所融资金将主要用于 U1、U2 芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级 AIoT 领域的市场份额。大鱼半导体成立于 2019 年，分拆于小米松果，历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼，现在将全面聚焦 AI 和 IoT 的新赛道。大鱼半导体的核心团队成员来自小米、摩托、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。其官网显示，大鱼半导体是全球少...

做啦 9 月 3 日消息近日，荣芯半导体（宁波）有限公司发生工商变更，新增美团关联公司深圳龙珠股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京酷讯科技有限公司等为股东，同时公司注册资本由 2.32 亿元人民币增加至 3.8 亿元人民币。企查查信息显示，荣芯半导体是一家半导体分立器件制造商，公司成立于 2021 年 4 月，法定代表人为韩冰，经营范围包含：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路设计等。荣芯还在于近期完成一轮融资，估值约 95 亿元，红杉、美团、韦尔股份创始人相关资...

做啦 9 月 2 日消息自“碳中和”出现、流行，并成为国家口号，我们生活中常见的电子垃圾处理问题也成了一直不得不直面的挑战。做啦了解到，中国向世界承诺到 2060 年将达到碳中和，也就是二氧化碳零排放。从 2030 年碳达峰到 30 年后的碳中和，国家、社会、产业必须协同，半导体也不例外。新一代半导体是符合碳中和目标的产品，必将主力碳中和的达成。相信各位小伙伴家中或多或少都有一些废弃的电子产品，而当它们完成“使命”时，我们又该如何处理呢？最简单的方法自然是回收，例如国内部分地区已设立智能垃圾分类...

做啦 9 月 2 日消息 今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。做啦了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应 150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC 基功率半导体解决方案的采用也相应地在汽车市场快速增长。”据科锐首席执行官 Gregg Lowe 透露，其与器件供应商们达成的长期晶圆供应协议的最...

9 月 1 日，深交所在创业板发行上市审核信息页面显示，比亚迪半导体股份有限公司审核状态变更为“已问询”。8 月 18 日，创业板发行上市审核信息公开网站披露，因发行人比亚迪半导体股份有限公司律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定，本所中止其发行上市审核。此次 IPO 审核的恢复，似乎也意味着比亚迪半导体上市节奏加快。回顾此前，深交所于 6 月 29 日晚正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请。据其招股书披露，比亚迪半导体...

印度尼西亚工业部部长 Agus Gumiwang Kartasasmita 在 8 月 31 日表示，该国正朝着自产半导体芯片的方向发展。这与印尼降低对进口依赖的目标步调一致。据越通社报道，Agus 表示，为实现这一目标，印尼政府需要在政策和设施方面提供支持，例如鼓励对印尼国内半导体产业的投资。该国认为，半导体芯片制造业对全球及各国经济增长的战略意义将不断提升，尤其随着半导体行业逐渐从微控制器（MCU）芯片发展到功能日益复杂的人工智能（AI）芯片。Agus 表示，疫情爆发和中美贸易紧张局势对汽车...

今年 7 月，英特尔公布了最新的半导体制程和先进封装路线图：预计四年内完成 5 个工艺节点的推进，在高 NA EUV、3D-IC、小芯片、混合键合方面都提出新的战略目标 —— 再一次向世界展示了英特尔的创新力。路线公布当天，雷锋网就发文对此进行了深度解读。不过，这一展示英特尔雄心的战略路线图依然有很多细节等待挖掘。近日，在接受国外半导体媒体 Semiconductor Engineering 采访时，英特尔高级副总裁兼技术开发部总经理 Ann Kelleher，围绕英特尔最新的路线图展开了进一步...

做啦 9 月 1 日消息 今年以来，由于多种原因导致半导体行业供需失衡，全球缺芯愈发严重。而面临这种情况，台积电、三星、联电、中芯国际等芯片代工企业纷纷宣布代工订单涨价，甚至台积电已涨价多次。据证券时报讯，针对近日的芯片涨价潮，OPPO 方面回应称，半导体是典型的周期性行业，OPPO 建立了完善的供应链协同机制，与核心供应链合作伙伴有着深度合作，能够平稳度过波动周期。做啦了解到，此前有消息称 OPPO 和 vivo 都即将发布自研 ISP 芯片，OPPO 内部人士表示其自研 ISP 芯片将首先搭...

半导体行业发展初期，IDM 的存在和发展往往能带动当地产业链的拓展，以 IDM 为轴心，撬动包括设备、材料在内的自主化进程。欧美各国、日本无外如是。但韩国是个例外。截至 2020 年，韩国已成长为仅次于美国的第二大半导体供应商来源国，在这背后，IDM“巨无霸”三星、SK 海力士居功至伟。今年第二季度，三星再度问鼎全球最大半导体供应商，SK 海力士位居第四。过去的几年里，两者从未缺席该榜单的前五名。图源：IC Insights然而，与此形成鲜明对比的是，韩国从来都不是半导体设备和材料大国。在全球供...