供应链苦高通久矣，消息称联发科被要求引领毫米波 5G 芯片生态
据业内消息人士透露，中国台湾省 RF 和 PA 设备制造商希望联发科能够引领供应链，以应对高通在开拓毫米波 5G 市场方面的竞争。Digitimes 报道指出，消息人士称，高通目前主要使用硅基 CMOS 在 12 英寸晶圆厂生产毫米波 5G PA 产品，并提供全面的 5G 核心芯片和多种芯片解决方案。但高通向网络供应链供应商收取特许权使用费，使得他们的生产成本保持在相对较高的水平。“因此，寻求进入毫米波 5G 市场的中国台湾化合物半导体制造商预计联发科将推出更多具有高性价比的芯片产品，用于小基站...
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