台积电打响先进封装“攻坚战”
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术,现在“时代变了”。台积电在官网关于 3D 封装如此介绍,计算工作的负载在过去十年中的发展可能比前四个十年都要大。云计算、大数据分析、人工智能 (AI)、神经网络训练、人工智能推理、先进智能手机上的移动计算甚至自动驾驶汽车,都在推动计算向极限发展。在这过程中,封装技术也被推向了创新的前沿,其对产品的性能、功能和成本有着至关重要的影响。也因此,封装技术不再是后端流程的“专属”,晶圆代工巨头也开始纷纷入局。晶圆代工龙头台积电在先进封装的超前布局近日...