AMD 3D 堆栈缓存版 Zen3 细节展示，可带来 15% 的游戏性能提升
做啦 8 月 23 日消息AMD 3D 堆栈缓存版 Zen3 的更多技术细节现已公布，官方称可以带来 15% 的游戏性能提升。在 Hot Chips 33 演示中，AMD 概述了 3D 堆栈技术的未来，例如，AMD 表示他们选择了 9 微米的微凸点 (μbump) 间距，这比未来 10 微米的英特尔 Foveros Direct 技术要密集一些。AMD 展示了现有和未来的 3D 堆叠技术。随着垂直晶圆间或芯片间连接的 TSV (Through Silicon Via) 键合量的增加，该技术将专注...