台积电陈平：3D 系统集成将成先进工艺重要部分
9 月 16 日，展锐“UP・2021 展锐线上生态峰会”正式举行。在上午举行的高峰论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平博士发表了题为《先进工艺助力 5G 发展》的演讲，分享了先进工艺发展趋势，并强调 3D 系统集成将成为先进工艺的重要组成部分。2020 年以来，包括手机通讯、AI、云计算等先进技术已全面进入人们的生活、工作，以及能源制造、交通、医疗、教育、娱乐等领域。而支撑这些技术的核心即为半导体技术，这也使得半导体成为了现代智能化社会的基石和必需品。陈平博士指出，在 5G 领域，对芯片的...
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