报告:上半年全球 60% 新车配备车联网,2030 年超 90% 车型拥有 ADAS

报告:上半年全球 60% 新车配备车联网,2030 年超 90% 车型拥有 ADAS

9 月 23 日消息,彭博社新能源财经(BNEF)发布研究报告称,2021 上半年全球范围内网联汽车比例达到 58%,具备辅助驾驶能力的车型达到 43%,共享汽车达到 4%,电动车比例达到 7%,代表了全球范围内的汽车四大发展趋势。上月,2021 年 慕尼黑车展刚刚落下帷幕,这是自新冠肺炎疫情后欧洲举办的最大车展。汽车租赁公司 Sixt 和英特尔旗下的 Mobileye 在会上表示,明年将在德国推出无人驾驶汽车的租车服务。大众汽车和 Argo AI 则表示,将于 2025 年之前在德国推出大众汽...
高通 CEO:愿与代工厂在欧洲展开合作,芯片短缺问题明年基本解决

高通 CEO:愿与代工厂在欧洲展开合作,芯片短缺问题明年基本解决

北京时间 9 月 8 日晚间消息,据报道,高通公司 CEO 里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)今日表示,如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商,高通也愿意与它们在欧洲展开合作。安蒙在慕尼黑举行的 IAA 车展上表示,欧洲的代工厂现在正大规模生产半导体,但关于投资“尖端技术”的辩论正在进行中,高通对此很感兴趣。安蒙说:“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话,我认为他们有兴趣将代工厂吸引到欧洲来。”安蒙说,高通的大部分制造都是针对“尖端技术”的,而这些领域的大部...
戴姆勒 CEO:汽车芯片短缺问题可能到 2023 年缓解

戴姆勒 CEO:汽车芯片短缺问题可能到 2023 年缓解

据媒体报道,德国汽车制造商戴姆勒首席执行官 Ola Kaellenius 周日表示,半导体芯片需求飙升意味着汽车行业从明年至 2023 年可能难以采购到足够的半导体芯片,不过到那时候供应短缺的情况应该不会那么严重。受新冠疫情的影响,汽车制造商去年大多被迫关闭了工厂,在芯片交付方面,它们面临着庞大的消费电子行业的激烈竞争,疫情期间受到了一系列供应链中断的打击。同时,汽车越来越依赖芯片 —— 从提高燃油经济性的发动机计算机管理,到紧急制动等驾驶员辅助功能。Ola Källenius 在慕尼黑 IAA...
慕尼黑工业大学设计开发“后量子密码学”芯片

慕尼黑工业大学设计开发“后量子密码学”芯片

北京时间 8 月 10 日消息 慕尼黑工业大学 (TUM) 研究人员设计并委托生产了一种旨在实现所谓“后量子密码学”的芯片。ASIC 的设计基于 RISC-V 技术,旨在展示其阻止黑客使用量子计算机解密通信的能力。除了使用协同设计技术来实现基于 Kyber 的后量子检测外,研究团队还在芯片中加入硬件木马,以研究检测这种“来自芯片工厂的恶意软件”。TUM 网站上发布了相关研究介绍。近年来,人们对未来使用量子计算机解密传统加密消息和数据的担忧一直在增长。最近,非常公开的黑客攻击不仅增加了应对现有威胁...