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8 月 25 日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张。多领域芯片需求强劲，芯片制造商及代工商产能紧张，也就意味着对晶圆有强劲的需求，也将推升晶圆制造商的业绩。英文媒体的报道显示，晶圆制造商环球晶圆的高管透露，他们现有的订单，已能排到 2022 年年底。而英文媒体在报道中还提到，环球晶圆的这名高管也透露，他们也在同更多的客户洽谈长期合同。这也就意味着他们的订单，将会更多。值得注意的是，在今年 5 月份的报道中，外媒...

三星近日表示，将在未来 3 年内投资 240 万亿韩元（合 2056.4 亿美元），以增强其在人工智能、半导体等领域的地位。至于这一巨额投资计划是否会威胁到台积电，中国台湾经济研究院给出了三点考虑。据台媒经济日报报道，台经院分析，考虑到制程技术领先、拥有重量级客户和整体技术蓝图可实现性三个方面，预计台积电仍会稳居全球晶圆代工龙头地位。8 月 13 日，三星电子副会长李在镕正式获得假释出狱，三星未来的投资动向引发业界关注。在晶圆代工市场排行老大的台积电，以及在三星之后的英特尔是否会受到更大威胁也引...

做啦 8 月 13 日消息 昨日有投资者向国内最大晶圆代工厂中芯国际提问，公司生产芯片，公司有自己的光刻机吗？对此中芯国际董秘回答称，中芯国际是集成电路晶圆代工企业，提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。您所提到的光刻机是晶圆代工生产线的组成设备之一，由公司从外部采购而来，感谢您的关注。今年 3 月 3 日晚，中芯国际发布公告称，公司与 ASML 阿斯麦公司签订购买协议，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为 12 亿美元（约合人民币 78 亿...

北京时间 8 月 5 日消息，富士康周四表示，已经以 9080 万美元从芯片制造商旺宏手中购买 6 英寸晶圆厂，着手于电动汽车芯片市场。▲图注：旺宏电子公司全球芯片短缺，制造商减产，使从汽车到电子产品领域的生产商感到不安，为缓解这一现象，富士康集团一直在寻求收购全球芯片工厂，满足客户需求。富士康的主要客户包括苹果等电子巨头。富士康计划至今年年底，将完成晶圆制造厂的收购，至 2024 年每月生厂 15,000 片晶圆，为 30,000 辆电动汽车提供半导体。▲图注：富士康富士康的此次收购意义重大。...

北京时间 8 月 5 日消息，富士康周四表示，已经以 9080 万美元从芯片制造商旺宏手中购买 6 英寸晶圆厂，着手于电动汽车芯片市场。▲图注：旺宏电子公司全球芯片短缺，制造商减产，使从汽车到电子产品领域的生产商感到不安，为缓解这一现象，富士康集团一直在寻求收购全球芯片工厂，满足客户需求。富士康的主要客户包括苹果等电子巨头。富士康计划至今年年底，将完成晶圆制造厂的收购，至 2024 年每月生厂 15,000 片晶圆，为 30,000 辆电动汽车提供半导体。▲图注：富士康富士康的此次收购意义重大。...

做啦 8 月 2 日消息 外媒报道，韩国晶圆代工大厂三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格。科技网站 Tom's Hardware、SoyaCincau 报道指出，三星投资者关系部资深副总裁 Ben Suh 日前在法说会上表示，三星晶圆代工事业有望加速成长，主要是透过扩充平泽 S5 生产线、调整定价以支援未来投资循环的方式。也就是说，三星正计划上调晶圆代工价格以支持其在韩国平泽附近的 S5 工厂的扩张，从而使其得到更多收益来支持下一轮投资。业界认为，三星代工价格上涨可能会影响到三星代工的 GPU、S...

做啦7 月 28 日消息 据科创板日报，国际半导体产业协会（SEMI）在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。SEMI 的报告显示，2021 年第二季全球晶圆出货面积持续成长 6%，达到 3534 百万平方英寸，再创新高，相较去年同期的 3152 百万平方英寸，增长 12%。做啦了解到，台积电在前日召开股东常会，其总裁魏哲家预期，今年全球不含存储的半导体产值将成长 17%，晶圆制造产值将成长 20%，台积电还将继续扩大晶圆制造产能。半导体行业权威机构 IC insights在本月公布了全球晶圆产...

做啦 7 月 19 日消息中芯国际 (00981.HK) 今天发布公告表示，公司董事会于 2021 年 7 月 19 日以书面决议形式审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定 2021 年 7 月 19 日为授予日，以 20 元/股的授予价格向 3,944 名激励对象授予 6,753.52 万股限制性股票。下面是名单列表：做啦获悉，近期，国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产，8 英寸晶圆月产能增至 7 万片，良品率达 99%。中芯国际在互动平台表示，目前集成电...

做啦 7 月 9 日消息根据韩国媒体 BusinessKorea 消息，三星电子宣布开发出可以重复使用的化学/物理晶圆抛光垫（CMP）。这款产品是三星电子与另一家企业 F&S Tech 联合开发的。这款产品主要由聚氨酯制成，用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面，以便下一步制造工艺。目前，这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧，成本十分高。官方表示，CMP 抛光垫由四层组成，包括直接接触晶圆的表面、粘合剂、底部衬垫。三星电子和 F&S Tech 通过分离产品表面，并重新硬化，从而可以使这种产品恢复到全...

做啦 7 月 7 日消息 国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产，8 英寸晶圆月产能增至 7 万片，良品率达 99%。中芯国际今日在互动平台表示，目前集成电路芯片制造供不应求。做啦了解到，中芯国际 2021 年一季度整体产能利用率达到 98.7%。根据该公司今年的 CAPEX 支出计划，拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万片 8 英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。从第一季度数据来看，中芯国际一季度销售收入中来自于欧亚客户的收入占比为 16.7%，来自于北美客户的收入占比...

做啦 7 月 7 日消息国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产。据浙江日报报道称，位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8 英寸晶圆月产能增至 7 万片，良品率达 99%。目前半导体领域应用范围最广的是 8 英寸、12 英寸晶圆。中芯绍兴量产成功的 8 英寸晶圆，可用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。中芯集成电路制造（绍兴）有限公司由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立。2018 年 5 月 18 日，中芯绍兴 8 英寸厂房项目举行奠基仪式，标志着中芯国际微机电和...

做啦 7 月 1 日消息 据国家智能传感器创新中心消息，6 月 30 日，由国家智能传感器创新中心建设的国内首条 12 英寸先进传感器中试线成功通线。▲图文无关据介绍，该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级 3D 集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控。做啦了解到，国家智能传感器创新中心表示，将在 12 英寸中试线持续开发新材料、新工艺...