高通 CEO:愿与代工厂在欧洲展开合作,芯片短缺问题明年基本解决
北京时间 9 月 8 日晚间消息,据报道,高通公司 CEO 里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)今日表示,如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商,高通也愿意与它们在欧洲展开合作。安蒙在慕尼黑举行的 IAA 车展上表示,欧洲的代工厂现在正大规模生产半导体,但关于投资“尖端技术”的辩论正在进行中,高通对此很感兴趣。安蒙说:“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话,我认为他们有兴趣将代工厂吸引到欧洲来。”安蒙说,高通的大部分制造都是针对“尖端技术”的,而这些领域的大部...