三星电机将为美国公司建造 FC-BGA 基板生产线,可用于 CPU 等
做啦 10 月 2 日消息根据韩国媒体 TheElec 报道,三星电机公司(Samsung Electro-Mechanic)将为一家美国公司制造芯片用倒装芯片 FC-BGA 封装基板生产线。生产线的位置不在美国本土。目前主流的 CPU、GPU 都采用了这种封装形式,制造好的硅芯片被封装在由玻璃纤维复合材料制成的基板上,基板底部采用 BGA 规格,植锡后可焊接在主板上。▲图片来自 Toppan这条FC-BGA 基板生产线总投资为 1.1 万亿韩元(约 59.95 亿元人民币),由三星电机和美国的...