超越 3nm，三大晶体管结构方案解读
8 月 13 日消息，随着三星、英特尔、台积电、IBM 等半导体厂商相继发布新晶体管结构的进展，半导体行业正处于晶体管结构转变的前夜。虽然芯片行业从不急于采用新的晶体管结构进行量产，但如果想要生产 3nm 或 2nm 制程的逻辑芯片，英特尔、三星、台积电等厂商必须从当前的鳍式场效应晶体管结构（FinFET）逐渐过渡到纳米片结构（Nanosheets）。堀口直人是 IMEC（比利时微电子研究中心）逻辑 CMOS 微缩项目主管，曾在富士通实验室和加州大学圣巴巴拉分校等机构任职。目前，堀口直人的研发重...
做啦 
