台积电之后,消息称联电已通知客户 11 月起再涨价

台积电之后,消息称联电已通知客户 11 月起再涨价

台积电涨价传闻引起的风浪尚未平息,联电周五(27 日)也传出,已通知客户将自 11 月起再度调涨代工价格,平均涨幅达到 10%。据中国台湾《经济日报》报道,根据联电通知,驱动芯片涨幅为 10%-15%,特殊高压制程涨幅为 10% 以上,另外消费级芯片涨幅为 5%-10%。对此,联电表示不评论涨价说法。此前联电已传出将于第四季度再度调涨价格,并且已两度上修全年 ASP 增幅,由同比增长 10% 调高到 10%-13%,订单能见度看到 2022 年年底,体现成熟产能持续供不应求。...
vivo 确认:首颗自研影像芯片命名“V1”,9 月份 X70 系列搭载

vivo 确认:首颗自研影像芯片命名“V1”,9 月份 X70 系列搭载

8 月 27 日消息,今天 vivo 执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中,胡柏山正式宣布,vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”,该芯片将在即将发布(9 月份)的 X70 系列上搭载发布。据了解,“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片,是 vivo 芯片策略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”胡柏山表示。所谓的赛道就是 vivo 在 2020 年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。据了解...
vivo 胡柏山:首颗自研影像芯片命名“V1”,9 月份 X70 系列搭载

vivo 胡柏山:首颗自研影像芯片命名“V1”,9 月份 X70 系列搭载

8 月 27 日消息,今天 vivo 执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中,胡柏山正式宣布,vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”,该芯片将在即将发布(9 月份)的 X70 系列上搭载发布。据了解,“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片,是 vivo 芯片策略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”胡柏山表示。所谓的赛道就是 vivo 在 2020 年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。据了解...
中国互联网络信息中心:国内实现 7nm 芯片试产,已设计出 14nm“香山”芯片

中国互联网络信息中心:国内实现 7nm 芯片试产,已设计出 14nm“香山”芯片

做啦 8 月 27 日消息 今日中国互联网络信息中心(CNNIC)发布第 48 次《中国互联网络发展状况统计报告》。做啦了解到,该报告显示,在芯片技术领域,我国芯片封装和测试行业已经基本形成完整的、自主可控的产业链,这为我国全面推进芯片制造装备技术体系的发展打下良好的基础。2021 年 3 月,由我国科研人员主导的国际团队宣布研发出一款新型可编程光量子计算芯片,能实现多粒子量子漫步的完全可编程动态模拟 ;4 月国内实现 7nm 芯片试产 ,6 月中国科学院成功设计出 14nm 的“香山”芯片 ,...
马来西亚半导体行业协会:产能紧缺有望年底前开始缓解

马来西亚半导体行业协会:产能紧缺有望年底前开始缓解

8 月 26 日,据路透社报道,马来西亚的芯片厂在新冠病例激增导致生产中断后,全球芯片供不应求的情况加剧,而此时的汽车公司、手机厂商以及医疗设备制造商等却正处于提高产量的关键时期。即便形势如此严峻,马来西亚半导体行业协会主席 Wong Siew Hai 仍然告诉路透社,随着越来越多的马来西亚工人接种疫苗后返回工厂,以及政府放宽对关键行业的防疫限制,半导体产能短缺可能会在年底前开始缓解。“根据我看到的数据预测,情况应该会有所改善,只不过目前我们仍然无法满足需求。”Wong 表示,“因为需求没有出现...
芯片生产成本增加,消息称苹果将提高 iPhone 13/Pro 价格

芯片生产成本增加,消息称苹果将提高 iPhone 13/Pro 价格

做啦 8 月 26 日消息据 DigiTimes 报道,苹果计划提高即将上市的 iPhone 13 系列价格,以弥补主要芯片供应商台积电(TSMC)增加的芯片生产成本。报道称台积电已通知客户,其先进成熟的工艺技术将涨价 20%,新价格从 2022 年 1 月开始生效。价格调整也将针对计划从 12 月开始履行的订单。消息人士透露,对于台积电先进的 sub-7nm 制程技术,报价将上涨 3%-10%。苹果是台积电最大的客户,其订单占台积电晶圆代工总收入的 20% 以上,价格将上涨 3%-5%。做啦了...
台积电、索尼合资厂最快今年成立,生产图像传感器和车用芯片,Denso、三菱电机有望加入

台积电、索尼合资厂最快今年成立,生产图像传感器和车用芯片,Denso、三菱电机有望加入

集微网消息,台积电联手索尼在日本合资厂据称最快将在今年成立,日本汽车零组件大厂 Denso 以及功率半导体大厂三菱电机有望加入。Denso 目前正与丰田汽车合资设立芯片公司,以共同开发下一代汽车半导体。据日刊工业新闻周四(26 日)报道,台积电预计将持有该合资厂 50% 的股权,其余则由索尼、Denso 等日本投资者持有。根据此前报道,该合资厂计划总投资达 1 万亿日元,日本政府将提供资金支持,目标在 2024 年前投产,生产图像传感器和车用芯片。...
vivo 回应首款自研 ISP 芯片 V1 即将亮相传闻:敬请期待

vivo 回应首款自研 ISP 芯片 V1 即将亮相传闻:敬请期待

8 月 26 日上午消息,针对自研芯片的传闻,vivo 相关人士向新浪科技表示,“敬请期待”,确认了该芯片即将亮相的消息。据悉,该自研芯片为影像方向,是一枚 ISP 芯片,目前已命名为 V1。该芯片将在 vivo 的 X 系列产品上首先搭载,也即是即将发布的 X70 系列。vivo 旗下拥有 NEX 系列和 X 系列两个高端旗舰系列,其中 NEX 系列主打商务旗舰,X 系列主打影像旗舰。V1 芯片后续是否会在 NEX 系列产品上使用,还是未知。实际上,2019 年就有媒体曝光 vivo 正在挖角...
三星进入高通美国后院,将为谷歌 Pixel 6/Pro 新旗舰手机供应 5G 基带

三星进入高通美国后院,将为谷歌 Pixel 6/Pro 新旗舰手机供应 5G 基带

北京时间 8 月 26 日消息,知情人士称,谷歌公司将让三星电子为其下一代 Pixel 旗舰智能机供应 5G 基带。在高通主导的美国市场,这将是三星打下的首场胜仗。▲ 三星 5G 基带芯片谷歌在本月稍早时候表示,已经为其 Pixel 6、Pixel 6 Pro 高端手机设计了自主处理器芯片,从而结束对高通的完全依赖。《日经亚洲称》,三星将代工谷歌的自主芯片。不过,高通依旧会为低端 Pixel 5A 供应芯片。知情人士称,三星还将为 Pixel 6 系列手机提供 5G 基带技术。三星此举至关重要,...
环球晶圆订单已排到明年年底,还在同更多客户洽谈长期合同

环球晶圆订单已排到明年年底,还在同更多客户洽谈长期合同

8 月 25 日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片需求强劲,汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下,芯片制造商及代工商,产能也普遍紧张。多领域芯片需求强劲,芯片制造商及代工商产能紧张,也就意味着对晶圆有强劲的需求,也将推升晶圆制造商的业绩。英文媒体的报道显示,晶圆制造商环球晶圆的高管透露,他们现有的订单,已能排到 2022 年年底。而英文媒体在报道中还提到,环球晶圆的这名高管也透露,他们也在同更多的客户洽谈长期合同。这也就意味着他们的订单,将会更多。值得注意的是,在今年 5 月份的报道中,外媒...
浙江义乌芯片产业园正式投用,纳芯、安测等 4 家半导体企业入驻

浙江义乌芯片产业园正式投用,纳芯、安测等 4 家半导体企业入驻

近日,浙江义乌芯片产业园正式投入使用,已有纳芯、安测、瑞测和芯能 4 家半导体企业入园,预计明年底完成总投资 10 亿元。据了解,义乌芯片产业园占地约 39 亩,用地面积约 26000 平方米,建筑总面积超 58000 平方米,集芯片厂管理办公和员工生活功能为一体,打造产品研发、测试、IC 设计、代码开发等空间。▲义乌发布7 月 7 日,义乌市招商引资项目集中签约仪式举行,义乌半导体产业母基金项目、瑞测半导体项目、弗兰德 5G 光电新材项目、瑞纳银浆项目、海外半导体并购和月产 15 万片 8 英...
博世高管:汽车行业半导体供应链已经崩溃

博世高管:汽车行业半导体供应链已经崩溃

博世高管称,由于全球芯片持续短缺,汽车行业的半导体供应链已经崩溃。博世董事会成员 Harald Kroeger 在本周一接受 CNBC 采访时表示,全球范围内从汽车到消费电子等领域对芯片的需求激增,但受疫情、自然灾害等影响,供应链在过去一年中已经崩溃。因为芯片短缺的持续影响,大众、宝马和奥迪等汽车制造商都削减了产量。Kroeger 认为,车企和半导体供应商必须弄清楚如何改善芯片供应链。Kroeger 表示,考虑到某些半导体生产需要半年时间,因此供应链的某些环节应该增加库存。而且,他补充道,半导体...