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做啦 9 月 6 日消息今日联发科表示，将于 9 月 9 日举办“迅鲲”系列芯片媒体沟通会，预计会介绍迅鲲芯片的最新进展。联发科迅鲲芯片专为平板电脑、轻薄笔记本以及 Chromebook 等设备开发，目前已发布的型号是迅鲲 1300T。这一 SoC 采用 6nm 工艺制造，使用了 1+3+4 三丛集核心设计，大核主频最高 3.0GHz，集成 Mali-G77 架构 9 核 GPU。芯片支持的最高显示分辨率为 2560×1600，刷新率 120Hz，比天玑 1200 要强，但是图像处理器 ISP ...

北京时间 9 月 6 日消息，汽车芯片巨头瑞萨电子 CEO 柴田英利 (Hidetoshi Shibata) 在接受采访时称，新冠肺炎疫情的反复将成为“常态”，全球半导体行业需要调整运营和供应链来应对这一局面。图注：瑞萨芯片柴田英利表示，疫情的暴发还对公司斥资 49 亿欧元收购戴乐格半导体 (Dialog Semiconductor) 的交易构成了挑战。自从 2 月份宣布收购戴乐格半导体以来，他还尚未亲身拜访过戴乐格半导体的任何高管或办公室。今年 8 月 31 日，瑞萨电子宣布完成对戴乐格半导体...

据媒体报道，德国汽车制造商戴姆勒首席执行官 Ola Kaellenius 周日表示，半导体芯片需求飙升意味着汽车行业从明年至 2023 年可能难以采购到足够的半导体芯片，不过到那时候供应短缺的情况应该不会那么严重。受新冠疫情的影响，汽车制造商去年大多被迫关闭了工厂，在芯片交付方面，它们面临着庞大的消费电子行业的激烈竞争，疫情期间受到了一系列供应链中断的打击。同时，汽车越来越依赖芯片 —— 从提高燃油经济性的发动机计算机管理，到紧急制动等驾驶员辅助功能。Ola Källenius 在慕尼黑 IAA...

做啦 9 月 5 日消息vivo X70 系列旗舰手机将于 9 月 9 日发布。根据中证报消息，vivo 将于 9 月 6 日下午，提前发布其首款自研影像芯片（ISP）V1。这款芯片已经确认将搭载于 X70 手机上。有多名爆料者已经公布了这款芯片的实拍照片，可以看出 V1 芯片比较小巧，而且功能将不止有影像方面。做啦了解到，vivo 胡柏山表示，vivo 对芯片每一代以两年为周期，V1 从 2 年前就开始规划到量产转化，而下一代芯片则在一年前就开始规划。...

南京江北新区消息显示，近日，南京江北新区研创园“芯片之城”科创基地项目签订土地出让合同，一个工作日后，项目就领取建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证，是南京市第一个实现“拿地即开工”的产业类项目。据了解，南京江北新区研创园芯片之城科创基地项目总投资约 194 亿元，总建筑面积约为 164 万平米，是新区打造“两城一中心”之“芯片之城”的拳头工程。该工程主要聚焦芯片产业的设计和综合应用，建设内容主要包括科创中心、人才公寓等发展载体，以及市政道路、桥梁、河道治理、景观绿化等市政...

集微网消息 近日，景嘉微在接受机构调研时表示，公司下一代图形处理芯片研发目前处于流片阶段，研发工作按照公司研发计划顺利推进。下一代图形处理芯片部分测试工作已在前期完成，流片后还需做后续的测试，具体周期均需要视流片回来后的情况而定。公司下一代图形处理芯片目标应用市场需以流片测试后的性能为准。2021 年上半年，景嘉微芯片领域收入为 2.14 亿元，较同期增长 1,354.57%，其称，主要是因为芯片领域是公司大力发展的业务方向，基于公司多年来在通用领域的产片开发与市场拓展，公司芯片产品在通用领域的...

在今年特斯拉 AI 开放日上，D1 芯片风光无限。独特的晶圆封装系统 + 芯片设计，让 D1 在训练万亿参数级神经网络时，可以拥有数量级优势。特斯拉更在发布会上表示，它在性能上已经完全碾压英伟达 GPU 和谷歌 TPU。不过，颠覆性的设计能够带来关注，也会遭到质疑。最近，半导体分析网站 SemiAnalysis 就表示：D1 芯片存在一些重大技术问题。内存、成本上都有疑问作为特斯拉首款 AI 训练芯片，D1 芯片采用分布式结构和 7nm 工艺，搭载 500 亿个晶体管、354 个训练节点，实现了...

9 月 3 日，江丰电子发布投资者活动记录表，在日前接受机构调研时，江丰电子就“台积电要求供应商砍价 15%”的传闻回应称，公司没有收到砍价的消息，目前公司靶材产品价格平稳。对于公司目前库存，江丰电子表示，根据下游客户的订单及生产计划来统筹采购和生产进度，保持安全合理库存，保障生产和客户需求。对于逻辑芯片厂商和存储芯片厂商使用的靶材组成的区别，江丰电子解释道，逻辑芯片主要用到超高纯铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等。与 LOGIC 比较，DRAM 用的比较多的是铝靶、钛靶和钨靶，以及少部分的钽靶、铜靶。据...

东芝负责半导体部门的董事 Takeshi Kamebuchi 表示，公司的电源管理芯片供应吃紧的情况将会持续至明年年底。据台媒《经济日报》报道，Kamebuchi 指出，原物料缺料，加之订单早已超过公司产能，以至于无法改善供不应求的情况。“到明年 9 月这段时间，电源管理芯片供应仍旧非常短缺，我们要到 2023 年才能满足客户需求。”Kamebuchi 补充说道。另外，Kamebuchi 透露东芝计划未来三年再投资 600 亿日元（5.45 亿美元）来提升电源管理芯片的产量。其实在 2020 年...

做啦 9 月 3 日消息据工信部官网，工信部在今日发布《关于实施《公告》便企服务临时措施的通知》，针对近期芯片短缺给汽车生产企业在履行《公告》管理中带来的实际困难，经研究，工信部决定实施两项便企服务措施。一是容缺受理、先办后补。对与芯片相关的汽车公告参数变更，允许企业在确保产品经过安全性能测试验证前提下，先以自我验证、自我承诺的方式进行产品技术参数变更扩展，之后再补交第三方机构检测报告。二是压缩时间、增加频次。加快受理企业产品变更扩展申请，压缩《公告》变更扩展技术审查时间，视情况增加《公告》发布...

据山西经济日报报道，由晋城市光机电产业研究院引进的锑化物半导体项目目前已经进入试运行阶段，预计明年将达到 1 万块芯片的产能，将成为全国首条第四代半导体的生产线。锑化物激光器芯片生产项目是晋城市光机电产业研究院引进中科院半导体研究所牛智川教授团队落地的首期项目，概算总投资 8202.82 万元。项目围绕锑化物半导体激光芯片核心技术，研制锑化物大功率激光芯片和单模激光芯片，将广泛应用于激光加工、医疗切割等不同领域。目前，具有重大发展潜力成为第四代半导体技术的主要体系有：窄带隙的锑化镓、铟化砷化合物...

9 月 2 日消息近日，北京君正在与投资者互动时表示，面向大众消费类市场的首款 NOR Flash 芯片完成了投片和样片生产，并进行了产品的各项性能测试，测试结果基本达到预期指标。北京君正表示，首颗上海芯楷 NOR FLASH 芯片采用了 50nm 工艺。经多年布局，北京君正现有视频系列芯片可覆盖智能视觉 IOT 市场高、中、低端各类端级产品的需求，可满足消费类市场、行业安防市场及泛视频类市场中，各类端级产品在视觉处理能力、功耗、成本及 AI 算力等方面对芯片的不同要求。凭借产品的竞争优势及公司...