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AI 的热潮已经过去？许多关注 AI 的人或许会给出的判断。这种判断也有一些依据，AI 发展三大要素之一的 AI 芯片，在 2016 年左右出现大量的初创公司，之后火热了两年左右时间后，又逐渐凉了下来。但 2020 年下半年开始，AI 芯片初创公司的融资消息又多了起来，在本月的 WAIC 2021 期间，多家云端 AI 芯片和边缘 AI 芯片初创公司都发布了新产品，AI 芯片似乎又热了起来。AI 芯片为什么“凉”了几年又“热”了起来？AI 普及的关键到底是什么？RISC-V 芯片会成为 AIoT...

北京时间 7 月 15 日下午消息，据报道，台积电今日证实，正考虑在日本建造其首家芯片工厂，目前正在为此谈判，并已展开尽职调查。在今日举行的 2021 年第二季度财报电话会议上，台积电 CEO 魏哲家表示，台积电准备在日本建立一座芯片制造工厂，目前正在进行尽职调查。这也是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的举措。随后，台积电董事长刘德音又表示，关于在日本建造工厂，目前还没有做出最终决定。他表示，最终结果将取决于客户需求。事实上，上个月就有报道称，台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂，此举正...

做啦7 月 15 日消息 据财联社，台积电总裁魏哲家表示，4nm 工艺的试产将按照进度，从本季度开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。此前有爆料消息称，高通骁龙 895 芯片（暂命名）将基于 4nm 工艺打造。不过今年年底的高通骁龙 895 仍选择了三星的 4nm 工艺，而明年年中则更换为台积电的 4nm 工艺。此外，还有消息称联发科的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，将在业内率先推出 4nm 处理器（旗舰芯天玑 2000），预计会在今年年底或者明年年初开始生产。做啦了解到，在芯片的...

做啦 7 月 15 日消息TrendForce 集邦咨询 14 日发表了 NAND Flash 芯片第三季度价格预测。研究显示，尽管存储卡、随身 U 盘等存储因印度地区疫情严重导致需求较弱，但是受惠于传统消费旺季以及数据中心加大采购力度，主要应用端表现强劲。目前 NAND 闪存库存稳健，但供给端缺口仍然存在，因此预计 2021 年第三季 NAND Flash 整体合约价将小幅上涨，季增 5~10%。具体来看，民用 SSD 受到笔记本电脑需求增长的影响，各品牌均在加大生产。但是 SSD 主控芯片产...

做啦7 月 15 日消息 据外媒报道，韩国三星电子正扩大其在汽车芯片市场的份额。有消息人士透露，三星电子从今年初就一直在为大众汽车供应芯片。三星电子为大众汽车供应系统芯片 Exynos Auto，用于大众的车载信息和娱乐系统。三星电子正谋求扩张车载芯片业务，计划将其作为未来的盈利增长引擎之一。做啦了解到，除了大众汽车外，据韩媒报道，三星电子、现代汽车已经同韩国产业通商资源部、韩国汽车技术研究院、韩国电子技术研究院签订了合作协议，以加强其在汽车芯片领域的合作。...

就在最近，一家名为 NuVolta（伏达）的中国半导体厂商推出了全球首款支持 100W 功率的单芯片电荷泵快充芯片，一时间引发了业内对国产充电芯片技术的关注。曾经一枚小小的电源管理芯片，让苹果不得不斥资 6 亿美元收购英国 Dialog 才实现了自研、让华为高端手机充电器的生产一度陷入困境，而三星 Note7 的电池事故也与电源管理芯片相关技术的疏漏有着千丝万缕的联系。我们都知道，芯片分为模拟芯片和数字芯片两大类，而电源管理芯片，虽然看起来不起眼，甚至有些“边缘”，但实际上却是模拟芯片最大的细分...

做啦 7 月 14 日消息 据财联社，上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，提出要推动骨干企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，加快第三代化合物半导体发展等。该规划提出，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。在芯片设计方面，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G 核心芯片等，推动骨干企业芯片设计...

做啦 7 月 14 日消息 近日，小米科技有限责任公司新增“小米音频实验室”商标申请信息。企查查显示，该商标国际分类涉及广告销售、科学仪器，当前商标状态为“注册申请中”。做啦了解到，小米一直在加强手机音频方面的功能，根据此前外媒 TheElec 消息，音频芯片产商 Cirrus Logic 的副总裁曾表示，小米 MIX Fold 是世界上首款 4 颗音频放大芯片的智能手机，具有四个外放扬声器，每个单元配备一个芯片。作为对比，苹果 iPhone 12 系列手机具有三颗音频放大芯片。...

做啦 7 月 14 日消息 据财联社，今年第一季度，韩国企业在芯片制造设备领域的投资为全球最高，共采购了价值 73.1 亿美元的芯片制造设备。数据显示，今年第一季度全球芯片制造设备的总销售额为 235.7 亿美元，其中，韩国企业采购了 73.1 亿美元，占整体销售额的 31%，同比增幅 118%。其中，韩国三星电子和 SK 海力士在采购芯片设备方面贡献最大，三星电子意图扩大芯片代工业务，其正在建造第三家工厂。而 SK 海力士也在建造新的 M16 工厂。做啦了解到，国际半导体产业协会（SEMI）在...

芯东西 7 月 13 日报道，昨日，半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）申报科创板 IPO 已获受理。拓荆科技主营业务为半导体薄膜沉积设备的研发、生产和销售，其主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个系列。目前拓荆科技的产品已广泛应用于国内的 28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 芯片和 64/128 层 3D NAND FLASH 晶圆制造产线，并开始了 10nm 及以下制程产...

做啦 7 月 13 日消息 今天下午华米科技举行了 Next Beat 大会，会上正式发布了自研的新一代可穿戴芯片黄山 2S。发布会一开场，华米科技创始人、董事长兼 CEO 黄汪回顾了华米自研芯片之路：15 年开始布局上下游芯片行业，18 年投资发明 RISC-V 开源指令集的 SiFive。同年 9 月，华米自主研发了全球智能可穿戴领域的第一颗人工智能芯片黄山 1 号，20 年 6 月更新性能功耗更优越的黄山 2 号。黄山 2S 是首款采用双核 RISC-V 架构可穿戴人工智能处理器，超强大核...

做啦 7 月 13 日消息 据韩联社报道，现代汽车在周二表示，本周将恢复其巴西圣保罗 Piracicaba 工厂的运营。由于芯片短缺，现代汽车此前决定从 7 月 5 日起暂停巴西工厂的运营。做啦了解到，这并非现代汽车首次因芯片短缺而停工。6 月 14 日，现代汽车称由于芯片短缺和例行维护，其在美国的工厂暂时停工三周。上汽集团董事长在 6 月 30 日曾表示，汽车行业的“缺芯问题”预计到 7 月下旬会得到缓解，今年第三、四季度基本上会恢复正常。...