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今年 7 月，英特尔公布了最新的半导体制程和先进封装路线图：预计四年内完成 5 个工艺节点的推进，在高 NA EUV、3D-IC、小芯片、混合键合方面都提出新的战略目标 —— 再一次向世界展示了英特尔的创新力。路线公布当天，雷锋网就发文对此进行了深度解读。不过，这一展示英特尔雄心的战略路线图依然有很多细节等待挖掘。近日，在接受国外半导体媒体 Semiconductor Engineering 采访时，英特尔高级副总裁兼技术开发部总经理 Ann Kelleher，围绕英特尔最新的路线图展开了进一步...

做啦 7 月 27 日消息 今日，英特尔公布了其有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到 2025 年乃至未来，驱动新产品开发的技术。目前，英特尔官方公布资料介绍了实现此路线图技术的关键细节，并解释了新的节点命名方法背后的依据。以下是英特尔制程技术路线图、实现每个节点的技术以及新节点命名的详细信息：Intel 7（此前称之为 10 纳米 Enhanced SuperFin）通过 FinFET 晶体管优化，每瓦性能比英特尔 10 纳米 SuperFin 提升约 10% - 15%，优化方...