力通通信完成近 2 亿元融资,研发 5G 射频高性能芯片

力通通信完成近 2 亿元融资,研发 5G 射频高性能芯片

近日,北京力通通信有限公司(以下简称:力通通信)完成近 2 亿元融资,本轮融资由正业资本领投,潇湘资本跟投,老股东和利资本持续加注。力通通信董事长侯卫兵表示,本轮融资一方面用于扩充研发、技术支持和市场销售团队,另一方面用于研发经费等。图片来源:力通通信官网力通通信成立于 2019 年,官网显示,其团队具有丰富的 RFIC 芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力,致力于射频相关芯片的研发与产业化,可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。其产品可应用于物联网、移动通信、车联网、特殊通信...