上海：推动骨干企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，加快第三代半导体发展
做啦 7 月 14 日消息 据财联社，上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，提出要推动骨干企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，加快第三代化合物半导体发展等。该规划提出，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。在芯片设计方面，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G 核心芯片等，推动骨干企业芯片设计...