中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道
做啦 9 月 15 日消息中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。做啦了解到,在集成电路产业的发展中,尺寸微缩是一个最重要的方向,它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期,芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加 52%,这也推动了计算机的高速发展。但现在刘明指出,这一领域的红利空间已经在逐步缩小。现阶段单纯依靠尺寸微缩只能带来 3% 左右的性能提升 。在很多情况下,处理芯...