高通澄清:虽然谷歌自研了 Tensor 芯片,但依然会在骁龙方面进行合作

高通澄清:虽然谷歌自研了 Tensor 芯片,但依然会在骁龙方面进行合作

做啦 8 月 3 日消息谷歌官方今日凌晨正式官宣了Pixel 6 与 Pixel 6 Pro两款“亲儿子”手机,搭载谷歌自家的 Google Tensor 芯片,将在今年秋季发布。谷歌 Pixel 6 系列搭载自研 Tensor 芯片的消息一出,立马引起了业界的广泛讨论,人们纷纷猜测是否谷歌将与高通结束合作关系,不再采用后者的骁龙芯片。今日,高通方面发布声明,表示将在骁龙相关产品方面继续与谷歌合作。据 CNBC 的最新报告,谷歌可能会在后续推出的 Pixel 5a 等非旗舰机型中采用骁龙芯片,而...
高通回应“英特尔为其代工芯片”:正在评估技术,还没有具体的产品计划

高通回应“英特尔为其代工芯片”:正在评估技术,还没有具体的产品计划

做啦 8 月 1 日消息英特尔在上月底的直播中高调公布了未来几年的工艺路线图,并表示将使用20A 制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。近日,据 SemiAnalysis 报道,高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)在被问及该代工交易时表示:鉴于我们的规模,我们可能是少数几家能够在领先节点进行多源采购的公司之一。我们目前有两个战略合作伙伴,即台积电和三星。我们对英特尔决定成为代工厂并投资领先节点技术成为代工厂感到非常兴...
中国联通与高通开启战略合作:发布 VS010 路由器,展现优畅享 30 系列手机

中国联通与高通开启战略合作:发布 VS010 路由器,展现优畅享 30 系列手机

做啦 7 月 31 日消息中国联通参加了今年的 ChinaJoy 展,在 7 月 30 日展览首日,中国联通 & 高通“三千兆”自主终端战略合作发布会,在 E4 骁龙主题馆举行。在发布会上,中国联通表示将与高通 5G 芯片深度融合,不断开展产品研发和生态建设,孵化优质终端产品。另一方面充分发挥联通大宽带、高速率、低时延精品网络优势,整合产业链优质资源实现室内室外全场景无缝衔接,建设覆盖居家、工作、出行全场景立体化高速率上网环境打造联通“三千兆”战略品牌。高通公司拥有全球领先的 5G 技术和丰富的...
高通 CEO 安蒙:将继续利用高溢价和高端设备来开拓潜在市场

高通 CEO 安蒙:将继续利用高溢价和高端设备来开拓潜在市场

北京时间 7 月 29 日早间消息,据报道,高通今天发布了截止 6 月 27 日的 2021 财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为 80.60 亿美元,与去年同期的 48.93 亿美元相比增长 65%;净利润为 20.27 亿美元,与去年同期的 8.45 亿美元相比增长 140%;每股摊薄收益为 1.77 美元,与去年同期的 0.74 美元相比增长 139%。财报发布后,高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon),首席财务官阿卡什・帕尔希瓦拉(Akash Palk...
高通高管解读财报:物联网业务增速已经超过手机业务

高通高管解读财报:物联网业务增速已经超过手机业务

北京时间 7 月 29 日早间消息,据报道,高通今天发布了截止 6 月 27 日的 2021 财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为 80.60 亿美元,与去年同期的 48.93 亿美元相比增长 65%;净利润为 20.27 亿美元,与去年同期的 8.45 亿美元相比增长 140%;每股摊薄收益为 1.77 美元,与去年同期的 0.74 美元相比增长 139%。财报发布后,高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon),首席财务官阿卡什・帕尔希瓦拉(Akash Palk...
高通第三财季营收 81 亿美元,净利润同比增长 140%

高通第三财季营收 81 亿美元,净利润同比增长 140%

7 月 29 日凌晨消息,据报道,高通今天发布了 2021 财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为 80.60 亿美元,与去年同期的 48.93 亿美元相比增长 65%;净利润为 20.27 亿美元,与去年同期的 8.45 亿美元相比增长 140%;每股摊薄收益为 1.77 美元,与去年同期的 0.74 美元相比增长 139%。高通第三财季调整后营收和每股收益均超出华尔街分析师预期,且第四财季业绩展望也超出预期,从而推动其盘后股价大幅上涨近 3%。主要业绩:在截至 6 月 27 日的这一...
消息称三星代工高通 X65 5G 调制解调器:10GB 速率,下半年上市

消息称三星代工高通 X65 5G 调制解调器:10GB 速率,下半年上市

做啦 7 月 27 日消息 据韩国媒体 BusinessKorea,5G 独立(SA)模式的兴起和 5G 频段对企业的开放,让高通与三星电子之间的全球首个 10G 5G 联盟备受关注。据报道,三星电子预计将从 2021 年下半年开始生产高通全球首款支持 10GB 数据速率的 5G 调制解调器芯片(X65),后者传输速率理论上比 LTE 快 100 倍,将搭载在 2021 年下半年上市的智能手机和通信设备上。据称,高通 X65 有望基于三星电子 4nm 工艺生产,毕竟三星电子生产外包交易的价值估计...
英特尔宣布将为高通代工,采用 20A 制程工艺

英特尔宣布将为高通代工,采用 20A 制程工艺

北京时间 7 月 27 日消息,英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在 2025 年追赶上对手台积电和三星电子。英特尔称,公司将使用日后推出的 20A 制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔 20A 工艺定于 2024 年发布,它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。英特...
高通完成全球首个支持 200MHz 载波带宽的 5G 毫米波数据连接

高通完成全球首个支持 200MHz 载波带宽的 5G 毫米波数据连接

做啦 7 月 26 日消息高通官方宣布,已完成全球首个支持 200MHz 载波带宽的 5G 毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙 X65 5G 调制解调器及射频系统助力实现,并采用了是德科技的 UXM 5G 无线测试平台。高通产品管理高级总监 Alberto Cicalini 表示:“此项里程碑有助于加速 5G 毫米波部署,支持未来中国 5G 毫米波部署所要求的特性,并通过骁龙 X65 的先进特性和功能为用户带来增强的网络覆盖、能效和性能。这些进展彰显了高通面向未来十年持续推动 5G 毫米波商...
高通携手中兴,5G SA 上行链路载波聚合测试速率超 360Mbps

高通携手中兴,5G SA 上行链路载波聚合测试速率超 360Mbps

做啦 7 月 23 日消息根据高通中国官方消息,近日高通携手中兴通讯,通过骁龙 X65 5G 调制解调器及射频系统,连接到中兴通讯基站,对 5G Sub-6Ghz 上行链路载波聚合进行测试,上行速率达到了 360Mbps 以上,最高速 365Mbps。从示意视频可以看出,本次测试使用 FDD N1 和 TDD N78 两个频段进行,属于 5G SA 独立组网模式。双载波聚合共同传输数据,速度稳定。官方表示,这项技术的实现,意味着用户通过 5G 上传照片、分享视频、实时视频通话等应用都会更加快速可...
高通:明年将为智能手表推出新的骁龙处理器

高通:明年将为智能手表推出新的骁龙处理器

做啦 7 月 21 日消息2021 年是谷歌 Wear OS 生态系统发展的关键一年。早在 5 月份,谷歌和三星就宣布推出用于智能手表的新统一 Wear OS 平台。在硬件方面,高通也越来越认真。高通今日发布了一系列公告,重申其对可穿戴生态系统的承诺,并分享了它计划如何帮助可穿戴生态系统。高通在一份新闻稿中透露,它正在加大对可穿戴芯片组和技术的投资,并计划在明年推出跨越各个细分市场的新 Snapdragon Wear 芯片组,但没有给出确切细节。做啦了解到,高通发布的另一项公告是推出“可穿戴生态...
华为调查问卷:高通骁龙 898 和 888 机型怎么选

华为调查问卷:高通骁龙 898 和 888 机型怎么选

做啦 7 月 20 日消息 数码博主 @菊厂影业 Fans 发现,在华为最新一期的调查问卷中竟然出现了高通下一代芯片骁龙 898 的名称,虽然无法表明下一代骁龙 8 系芯片将定名 898 但至少可认为华为有意推出更多搭载高通旗舰芯片的机型。华为最新公开调查问卷中,示意图显示的是华为 P40 系列与 Mate X2 的折叠屏系列机型,但下方的参数中主要是针对用户喜欢的手机“外形/形态、芯片/配置”进行调研。调查问卷 C1 举例道,最新的一批机型 A 将采用 6.6 英寸屏幕,搭载最新的高通骁龙 8...