台积电上调代工费，芯片及电子设备价格上涨或持续到 2022 年

9 月 15 日消息，据外媒报道，随着全球最大代工芯片制造商台积电加入竞争对手的行列，宣布上调代工费，芯片及受其驱动的电子设备价格上涨可能会持续到 2022 年。

自 2020 年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，半导体价格始终在攀升
。但台积电正准备进行 10 年来最大幅度上调代工费的消息仍令许多人感到震惊，表明芯片价格上涨趋势将持续更长时间。

投资增加，台积电转嫁成本负担

台积电控制着全球芯片代工市场的半数份额以上，为苹果、英伟达和高通等公司生产芯片。据业内人士透露，台积电以其尖端技术和高质量而闻名，但其代工费用通常比竞争对手高出 20% 左右。

然而，多名业内高管透露，自去年年底以来，规模较小的代工厂一再提高价格，以至于全球第三大制造商联合微电子（United MicroElectronics）现在对某些服务的收费也开始高于规模较大的同行。

价格上涨源于一系列因素，包括材料和物流成本上升，以及设备制造商为确保充足的芯片供应而展开的竞争，这些都是自去年年底芯片短缺首次开始产生影响以来出现的。

台积电在上调费用方面始终比其他芯片公司慢，部分原因是它已经享受了很高的溢价好处。但知情人士表示，随着投资成本上升，该公司已承诺在未来三年支出 1000 亿美元，台积电觉得有必要转嫁部分负担。

业内消息人士表示，更紧迫的是，台积电热衷于消除所谓的重复预订，即客户订购的芯片数量超过实际需要，希望在全球供应紧缩的情况下获得更多产能以及合同芯片制造商的支持，这反过来又让台积电很难把握“真正的需求”。

客户对台积电涨价反应不一

NAND 闪存控制器芯片和解决方案提供商 Phison Electronics 董事长兼首席执行官 KS Pua 表示：“我们很高兴台积电最终调整了价格，这样它就可以避免重复预订的做法，而此时业内人士正竞相在短缺期间确保足够的芯片产能。”

KS Pua 还称：“我们仍然缺乏供应，希望有更多的芯片产能来支持我们在 2021 年下半年的增长。”Phison Electronics 在今年 4 月左右提高了自己的芯片价格，以反映供应链成本的上升。KS Pua 表示，他的公司将与客户讨论进一步提高价格的问题。

然而，其他人表达了对他们是否能够将这些额外成本转嫁给客户的担忧。一位芯片行业高管称：“我们感到非常震惊，我们所有的客户经理都需要与客户沟通，看看我们是否愿意就某些合同重新谈判。十多年来，我们从未见过台积电推出如此幅度的涨价举措。”

许多分析师认为，从明年开始，台积电芯片价格上涨的影响将更加明显，因为该公司仍在努力满足现有订单。他们说，客户还将在 10 月 1 日涨价正式生效前与台积电协商具体的合同条款。

部分芯片价格 1 年飙升 400%

然而，整体芯片价格已经飙升。市场研究机构 Counterpoint Research 的研究总监戴尔・盖伊 (Dale Gai) 表示，芯片开发商为供应最为短缺的传统芯片支付的生产费要高出 40%。

与此同时，电子产品制造商面临的涨幅甚至更大，因为他们试图采购足够的芯片来组装他们的设备。例如，供应链高管和分销商表示，许多微控制器芯片的价格已从每片 0.2 美元跃升至 1 美元以上，在不到一年的时间里上涨了 400%。

原因在于，这些芯片虽然不一定是智能手机或服务器最重要的部分，但却必不可少，而且不容易更换。这样的芯片也比 CPU 更容易储存，因为 CPU 很快就会过时，因此任何有多余库存的人，如果找到需求迫切的买家，都可以大赚一笔。

从基本材料到芯片包装和测试服务，芯片供应链几乎每个环节的价格都在上涨。分析显示，对于外包生产的顶级芯片开发商来说，比如高通、英伟达、联发科和 AMD 等，这意味着 2020 年“销售成本”上升。销售成本包括为生产、材料和货物交付的总成本，而 2021 年上半年销售成本继续飙升。

移动芯片巨头高通去年 10 月至今年 6 月的累计销售成本同比跃升近 60%，而其主要亚洲竞争对手联发科同期的销售成本增长超过 64%。然而，两家公司的营收在此期间都出现了更大幅度的飙升，这表明它们已经调整了芯片的售价，这些芯片供全球主要智能手机制造商使用。

业内人士和分析师预测，强劲的芯片需求将持续到明年，价格上涨趋势也是如此。全球第三大晶圆材料制造商环球晶圆 (GlobalWafers）首席执行官 Doris Hsu 表示，晶圆的价格将会上涨，而晶圆是制造所有芯片的必需基质。她说：“用于生产、运输材料以及化学品的成本都在上升，这意味着我们必须调整晶圆的售价，否则我们的利润率可能会受到影响。”

芯片涨价或逼手机制造商调整战略

贝恩公司 (Bain&Co）专门研究芯片和技术供应链的合伙人彼得・汉伯里（Peter Hanbury）称，由于扩大产能需要时间，芯片价格可能会上涨到明年。他补充说，高通、恩智浦和英伟达等芯片开发商可能会进行谈判，将涨价转嫁给客户，即苹果、三星、小米、惠普、戴尔和福特等设备制造商和电子产品制造商。

汉伯里指出：“对于智能手机和个人电脑这样的产品来说，零售价格上涨将更加明显，而对于半导体含量有限的其他设备，这种趋势可能不太容易被注意到。”

Counterpoint Research 的盖伊表示，芯片成本的上涨甚至可能会对智能手机制造商的商业战略产生影响。他说：“不包括苹果在内的智能手机厂商的净利润率只有 5% 至 10% 左右。在这种情况下，不断上涨的芯片成本肯定会推动所有行业参与者在明年推出更高端的机型，以抵消成本上涨的影响，而不是专注于中端或低端手机。”

与此同时，开发尖端技术的竞赛预计也将使芯片价格长期居高不下，特别是更先进的芯片产品。

Sanford C Bernstein 资深半导体分析师 Mark Li 说：“先进芯片（如 7 纳米、5 纳米或 3 纳米）的生产极其昂贵，只有台积电、三星和英特尔才能负担得起这笔投资。我不确认那些先进的芯片价格永远不会下降，但考虑到投资的规模，要下降很多并不容易。”

他补充说：“对于较小的参与者和更成熟的生产技术，一旦经济增长放缓，市场可能会更加不稳定。回调幅度可能也相当大，而且速度也很快。然而，决定价格的最重要的因素仍将是需求。芯片厂的运作就像航空公司，即使机上只有一两名乘客，航空公司也必须承担固定成本。芯片制造厂也是如此。如果需求放缓，他们不得不降低价格，以吸引更多客户并维持利用率。”

台积电表示，不会对定价调整计划置评，但提到其首席执行官魏哲家在 7 月财报简报会上的声明，当时他表示：“台积电的定价策略是战略性的，而不是随机的。与此同时，由于领先节点的工艺复杂性不断增加、对成熟节点的新投资、扩大我们全球制造足迹以及材料和基础商品成本的上升，我们面临着制造成本上涨的挑战。因此，我们正在巩固我们的晶圆定价。”