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做啦 8 月 11 日消息 今日联发科发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品：天玑 920 和天玑 810。官方称，天玑 920 采用高能效 6nm 制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑 900 相比提升游戏性能 9%，支持智能显示技术和硬件级的 4K HDR 视频拍摄功能。天玑 810 也采用了 6nm 制程，CPU 搭载主频为 2.4GHz 的ArmCortex-A76 大核，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的 AI-Color 技术，以及在暗光环境下的降噪技术。联...

做啦 8 月 6 日消息 台积电是当前全球半导体领域数一数二的龙头企业，甚至台积电已经计划在今年试产 3nm 制程芯片，2022 年开始量产。此前日经新闻表示，自今年 3 月底起，就有消息称台积电要涨价，而且台积电还取消了对客户的优惠，导致变相涨价数个百分点。当然，受到今年全球芯片荒的影响，目前芯片市场完全可以说是卖方市场，因此台积电等厂商涨价也是意料之中。据外媒 Money DJ，有 IC 设计业者指出，台积电从 8 月起针对 16nm 以上制程订单进行调价，已经谈妥的订单价格不变，增加的部分...

做啦 8 月 5 日消息根据外媒 BusinesssKorea 消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，2022 年开始量产。做啦了解到，目前台积电最先进的工艺为 5nmN5P 工艺，此前有消息称苹果下一代 iPhone 13/Pro 机型的 A15 Bionic 芯片就是采用此种工艺。台积电下一代 3nm 工艺，预计会使得芯片体积缩小至 5nm 芯片的 70%...

综合台湾媒体报道，台湾南京厂 28nm 扩产计划获得中国台湾投资审核委员会审批放行。投审委表示，主要基于三大理由：一是 28nm 为成熟制程；二是台积电已强化知识产权保持措施；三是台积电同时承诺，对台湾未来三年扩大投资至 1.8 万亿～1.95 万亿新台币。据悉，台积电在 5 月份送审，投审委高度重视，因此拖延到 7 月份放行。此前台积电南京厂主要制程是 16nm。据悉，本次扩产的 28nm 制程，主要是用于车用芯片市场。之前有传闻，台积电南京厂扩产受到美国施压，迫使台积电放弃。不过台积电董事长...

芯片制造商所标注的芯片制程数字，可能并不代表真实的制程工艺迭代，它可能只是一种产品命名策略。在购买新款电脑或新款智能手机时，我们一般都会了解产品的硬件配置，其中处理器是关注的重点，而我们对处理器更新换代的基本判断，除了芯片设计厂商的产品体系命名外，芯片制程工艺也是一项基本的判断标准。芯片设计厂商为了让用户知道自己推出的是新产品，通常的做法是采用新的产品命名方式，以高通为例，旗舰级的骁龙 855、骁龙 865 和骁龙 888，中高端的骁龙 765G 和骁龙 778G，首字母 8 和 7 代表产品定...

7 月 27 日消息 据台媒报道，业内传出，台积电计划将南京厂 28nm 产能，从原有的每月 4 万片，扩充至每月 10 万片的规模，增幅高达 150%。这将是台积电最近 7 年在成熟制程上最大手笔的投资。台积电昨日表示，不评论市场传言。此前据媒体报道，台积电召开临时董事会，核准资本预算 28.87 亿美元，将在其南京厂扩产 28nm 制程，预计 2022 年下半年开始量产，目标 2023 年新建每月 4 万片的产能。供应链消息认为，台积电将南京厂的 7nm 制程调整为 28nm，可能是防范贸易...

做啦 7 月 27 日消息 据中国台湾经济日报报道，近期，鸿海集团转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司，首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于 10 月进行试产，12 月进入量产阶段。2025 年达到全产能目标，预计年产能将达 36 万片晶圆。值得一提的是，首台进厂的封装用光阻微影制程设备是采用上海微电子（SMEE）产品，该设备可应用于 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装项目。同时，该封测厂还将导入全自动化搬运系统，要打造工...

7 月 27 日报道，刚刚，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图！除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络 PowerVia 之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径（High-NA）EUV。据悉，英特尔有望率先获得业界第一台 High-NA EUV 光刻机。此外，AWS 成为第一个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，高通也将采用 Intel 20A 制程工艺技术。英特尔...

做啦 7 月 15 日消息台积电今日发布 2021 年第二季度财报。财报显示，台积电二季度合并营收为 3721.45 亿新台币，较上年同期的 3106.99 亿元增长 19.8%；净利润 1344 亿新台币，较上年同期的 1208.22 亿元增长 11.2%。5 纳米制程出货占公司 2021 年第二季晶圆销售金额的 18%；7 纳米制程出货占 31%。总体而言，先进制程（包含 7 纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的 49%。做啦了解到，二季度的业绩说明会将在下午 2:00 开始，台积...

做啦 7 月 14 日消息 2021 年国产 IP 与定制芯片生产大会中，三星电子公开了自己的下一代芯片代工制程规划：3 纳米制程将在 2023 年投产。然而，三星此前曾表示 3 纳米制程将在 2022 年投用。据三星解释，早先定于 2022 年投用的 3 纳米工艺是 3GAE 版本，即 3nm gate-all-around early，可以理解为 3 纳米工艺的试错版本。而三星在 2023 年推出的 3 纳米工艺是 3GAP，即 3nm gate-all-around plus，可以将其理解...

做啦 7 月 12 日消息 据 Digitimes，台积电 N5A 制程（属于 5nm 制程系列）预计将于 2022 年 Q3 推出，将锁定车用芯片领域。台积电认为，车用领域势将成为 HPC、5G 以外增长最强的市场。半导体相关人士表示，由于三星电子 7nm 以下工艺良率不佳，5nm 严重卡关，而英特尔的 7nm 甚至最快得到 2023 年才会面市，因此台积电有望再次通吃车用芯片市场。做啦了解到，汽车产业供应链具有自己的库存管理方式，既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要 6 个月的时间，台积...

6 月 29 日晚间消息，据外媒报道，三星宣布，3nm 制程技术已经正式流片。据介绍，三星的 3nm 制程采用的是 GAA 架构，性能优于台积电的 3nm FinFET 架构。报道称，三星在 3nm 制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加速为 GAA 架构的生产流程提供高度优化的参考方法。因为三星的 3nm 制程采用不同于台积电或英特尔所采用的 FinFET 的架构，而是采用 GAA 的结构。因此，三星采用了新思科技的 Fusion Design Platform。在技术性能上，GAA...