高通孟樸：持续推进 5G+AI，携手共建智能互联未来
有着新时代工业革命之称的“人工智能”，正引领着时代的快速发展，而从底层驱动人工智能技术前行的正是 AI 芯片。
目前 AI 芯片行业正处于百家争鸣的蓬勃发展阶段，AI 训练负载应用的算力需求每 3.5 个月就实现了翻倍，在 AI 大大浪潮下，我们正快速迈向人与万物智能互联的世界。
7 月 8 日，以“智联世界・众智成城”为主题的 2021 世界人工智能大会于上海开幕。本次大会将举办三天，大会汇聚了顶级科学家、企业家、专家学者，助力打造人工智能世界级产业集群。
2021 世界人工智能大会第一天，高通中国区董事长孟樸先生在“智能芯片定义产业未来论坛”上发表了主题为《持续推进 5G+AI，携手共建智能互联未来》的演讲，就持续推进 5G+AI，携手共建智能互联未来做进一步分享。
在演讲中，孟樸表示，极速 5G 连接、高性能低功耗计算以及终端侧 AI 等多项技术的融合正在推动这一趋势，驱动新一代智能边缘终端和云计算的发展。5G、AI 和云的结合将有力推动创新和经济增长，赋能全新商业模式、全新服务和全新收入来源，并加速众多行业的数字化转型。
孟樸提到，通过骁龙移动平台，高通的 AI 技术已经支持超过 15 亿部终端，目前，已有超过 130 款采用骁龙 888 和骁龙 888 Plus 的 5G 智能手机已发布或正在设计中。此外，在物联网领域，高通为全球近 1 万 3 千家客户提供物联网解决方案，并携手合作伙伴在物联网不同细分领域实现了产品的快速商用和全球拓展。
除此之外，高通公司总裁兼 CEO 安蒙（Cristiano Amon）也在大会上发布了主题演讲，在会上，安蒙表示，为了加速迈向智能云连接的未来，我们正与中国及全球的领先企业合力推动创新。我们倍感兴奋，能够助力打造更智能的边缘终端，让 AI 在云端发挥全部潜能。5G 将是连接万物的连接平台。这对移动通信行业所有从业者而言，意味着巨大的机遇。
全文如下：
各位嘉宾、各位朋友，大家好！很荣幸参加今年世界人工智能大会的“智能芯片定义产业未来论坛”。
今天，我将就持续推进 5G+AI，携手共建智能互联未来做进一步分享。
我们正快速迈向人与万物智能互联的世界。极速 5G 连接、高性能低功耗计算以及终端侧 AI 等多项技术的融合正在推动这一趋势，驱动新一代智能边缘终端和云计算的发展。
万物能够实时连接至云端，让终端、体验和数据受益于不断增加的内容、处理能力和云端存储空间。
5G、AI 和云的结合将有力推动创新和经济增长，赋能全新商业模式、全新服务和全新收入来源，并加速众多行业的数字化转型。
利用 5G 技术，智能边缘终端产生的丰富数据能够实时共享至云端，使 AI 得以充分发挥作用，并实现从云端到边缘侧的 AI 规模化应用。
高通能够提供满足不同终端 AI 应用需求的全面丰富的产品组合，以及面向云端 AI 推理的领先解决方案。
智能手机拥有比任何其它传统设备都强大的计算、感知和连接能力。
如今，AI 几乎已经融入智能手机体验的方方面面，从影像到语音识别和安全。
通过骁龙移动平台，高通的 AI 技术已经支持超过 15 亿部终端。可以说，骁龙移动平台已成为卓越移动体验的代名词。
从 2016 年至今，伴随骁龙 8 系旗舰移动平台的发布，目前我们已经推出 6 代高通 AI 引擎。
在 AI 引擎的持续投入，彰显了我们对终端侧 AI 潜力的不断探索，这也推动智能手机上 AI 算力的提升。
我们的旗舰骁龙 888 5G 移动平台采用了以高通 Hexagon 处理器为核心的第 6 代高通 AI 引擎，以及第 2 代高通传感器中枢。
不仅提供了强大的 AI 算力保障，还大幅降低了功耗，并为开发者提供了更加整合、强大的开发平台和开发工具，能够为智能手机带来一系列全新 AI 用例，赋能顶级移动体验。
接下来，我想为大家着重介绍一下第 6 代 AI 引擎的特性。
骁龙 888 采用了全新设计的 Hexagon780 处理器，在架构和性能上均实现了多年来最大的飞跃。它首次支持了新的融合 AI 加速器，这意味着标量、张量和向量加速器是融合在一起的，让加速器之间的物理距离几乎消失。
强大的算力和功效提升让 Hexagon 780 处理器能够处理庞大而复杂的 AI 算法，让更多复杂的 AI 用例成为可能。
此外，骁龙 888 还采用了第 2 代高通传感器中枢，它所集成的专用低功耗 AI 处理器能够利用情境感知，并结合来自 5G、Wi-Fi 和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。
这些高效 AI 处理能力可以使 Hexagon 处理器高达 80% 的工作负载分担给高通传感器中枢，从而更加省电。
接下来让我们通过一段视频来了解一下第 2 代高通传感器中枢所支持的用例。
目前，已有超过 130 款采用骁龙 888 的 5G 智能手机已发布或正在设计中。包括小米、OPPO、vivo 等国内领先的手机厂商都推出了搭载骁龙 888 的新一代旗舰机型。
这些出色的终端，基于第 6 代 AI 引擎的顶级算力，在 AI 影像等多个维度为广大用户带来了一系列先进的功能和体验。
AI 真正改变了我们在移动终端、物联网和汽车等领域的体验。接下来我将着重分享 AI 如何赋能这三个领域。
在移动平台之外，我们还面向不同领域和应用场景，扩展 AI 的处理能力，提供更广泛的 AI 产品组合和性能。
我们在 AI 领域深耕多年并实现了规模化发展，无论是从对 AI 算力要求较低的物联网等应用，到算力较高的汽车信息娱乐、XR 运算以及移动终端等应用，高通的 AI 技术都可以提供支持。
在物联网领域，AI 正推动家庭、工业/企业级和智慧城市等更多物联网应用发展。
高通为全球近 1 万 3 千家客户提供物联网解决方案，并携手合作伙伴在物联网不同细分领域实现了产品的快速商用和全球拓展。
而 AI 带来的高效运算将赋能更广泛的物联网场景，为机器人、智能制造、智慧城市、智慧零售等产业带来新的价值。
在移动终端领域，骁龙移动平台、骁龙计算平台以及骁龙 XR 平台，让终端设备能够在影音娱乐、智能助手、情境感知等领域带来丰富、创新的沉浸式使用体验，不断变革人们的工作和生活方式。
在汽车领域，随着我们将汽车连接到云端，无线技术已经在改变交通运输业，我们期待 5G 和 AI 使汽车变得更加智能。当前我们正通过 Snapdragon Ride 平台这一先进、可扩展的开放自动驾驶解决方案，加速汽车行业变革。
Snapdragon Ride 平台可面向不同自动驾驶场景提供不同等级的算力，包括以小于 5 瓦的功耗为汽车风挡 ADAS 摄像头提供 10 TOPS 的算力，到为 L4/L5 级自动驾驶场景提供超过 700 TOPS 的算力。
当然，对 AI 的需求绝不仅来自于移动终端、物联网和汽车。
面向云端 AI 推理，高通 Cloud AI 100 加速器能够让智能从云端遍布至边缘终端之间的全部节点，并解决云端 AI 推理处理在能效和规模化扩展方面的独特需求。
凭借先进的信号处理能力和领先的能效，我们的 Cloud AI 100 能够支持诸多运行环境对于 AI 解决方案的需求，包括数据中心、边缘设备、基础设施和汽车等。在这些场景中需要海量、性能出众的高密度服务器，来提供满足上述平台持续运行所需的 AI 推理性能。
单个高通 Cloud AI 100 PCI-E 卡就可支持高达 400 TOPS 的算力，前不久我们利用多个 AI Cloud 100 PCI-E 卡与合作伙伴的服务器解决方案共同实现了 AI 推理突破每秒千万亿次运算的大关。
利用我们在移动领域多年积累的领先优势，以及跨行业系统设计专长，高通正在推动 5G 和 AI 向前发展。
与此同时，我们正与中国及全球的领先企业合力推动创新，让 AI 在从云端到终端发挥其全部潜能，构建一个智能互联的未来。
谢谢！
