芯片短缺加剧，大众下调今年全年汽车交付预期

7 月 30 日消息，据国外媒体报道，由于芯片短缺加剧，德国汽车制造商大众下调了今年的汽车交货预期
。

自 2020 年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。

与其它汽车制造商一样，由于芯片供应中断，大众不仅被迫削减了部分工厂的产量，还削减部分工厂的工作时间。

据悉，大众汽车从博世和大陆等主要供应商那采购芯片，并没有与半导体制造商签订直接的合同或供应协议。

但今年 2 月初，大众汽车的一名高管表示，该公司正考虑直接从芯片制造商那里购买芯片，以确保供应，并且正考虑（与芯片制造商）建立直接的合同关系。

今年 7 月中旬，外媒报道称，三星电子正在为大众汽车供应汽车芯片。据报道，该公司正在为大众汽车提供的是 Exynos Auto V9 芯片，该芯片是一种八核 SoC，基于 8 纳米工艺技术打造。